如何避免超声波焊接波对晶体振荡器的影响？

随着人工智能与各类传感终端技术的融合、升级及普及，越来越多的具备无线传输功能的电子设备被广泛应用于物联网、智能家居、智慧农林牧业、智慧养老等领域，以实现智能定位、测温、健康监测、图像监控、实时数据采集与分析等多种功能。

目前，在封装内置晶振的电路板（如蓝牙定位胸卡、户外蓝牙控制灯、蓝牙测温定位耳标等）时，采用超声波焊接（封口）工艺已成为一种日益普遍的趋势。蓝牙晶振常用的封装尺寸包括 SMD3225 和 SMD2016，常见频率点涵盖 16MHz、24MHz、26MHz、32MHz、37.4MHz、40MHz 等。针对低功耗蓝牙设备，晶振常用的负载电容值为 7pF、8pF、9pF、10pF 和 12pF；而对于无低功耗要求的蓝牙设备，则常采用 20pF 负载。其精度要求通常为 ±10ppm，工作温度范围一般为 -20~+70℃ 或 -40~+85℃。

超声波焊接工艺对晶振造成破坏的主要原因如下：若超声波使用不当，可能会损坏晶振内部的石英晶片（晶片化学成分为二氧化硅，与玻璃相同，属于脆性易碎材料），进而导致晶振停振。

 （SMD晶体振荡器内部石英晶片因超声波而破碎）

2. 超声波使用不当可能会导致石英芯片与基座之间的固定点（导电胶）开裂，造成晶体振荡器内部电路断路，最终导致晶体振荡器停止振动。那么，如何避免超声波焊接对晶体振荡器的影响呢？

事实上，许多晶体工厂并不推荐使用超声波封装晶体振荡器。鉴于客户对超声波封装的强烈需求，以及其低成本、高效率和良好的防水性能等优势，我公司在超声波晶体振荡器研发领域取得了显著进展。

除了建议客户严格遵守超声波封装操作规程外，我们还从多个维度优化了石英晶片与晶体振荡器基座的粘合强度。在客户实际批量产品测试中，晶体缺陷率已从几个百分点显著降低到几千分之一的可接受范围内。