SMD2520 与 SMD2016 的制造工艺

SMD2520 和 SMD2016 属于小型、低功耗的无源晶体振荡器。其主要构成材料包括：基座、盖板和石英晶片。小型晶体振荡器的生产对制造工艺、生产设备及质量控制流程提出了更高、更严格的要求。

SMD2520 和 SMD2016 的制造工艺流程如下：

1. 晶片清洗

目的是再次去除晶片表面的研磨残留物，以确保银（或金）层的附着力。

2. 镀膜

利用真空镀膜原理，在洁净的石英晶片上蒸镀一层薄薄的银（或金）层以形成电极，使晶体频率精度达到规定范围。

3. 点胶与固化

将镀有银（或金）电极的晶片安装在基座上，涂覆导电胶，并进行高温固化。

晶片通过镀金焊盘传输时钟信号。 

4. 频率微调

晶体精度以 ppm（百万分之一）为单位。为获得更精确的频率，需要进行微调。具体方法是：利用氩离子（Arion）轰击石英晶片表面的金（或银）电极，刻蚀掉多余的金（或银）原子，从而微调频率以满足规定要求。

5. 密封焊接

将基座和盖板置于充满氮气（或真空）的环境中进行密封，以确保晶体振荡器产品的年老化率符合电子产品的使用寿命要求。

6. 密封性检测

包含两个步骤：

a. 粗检漏：包括气泡法和压差法，用于检测严重的漏气情况。

b. 细检漏：用于检测微小气体泄漏，常用方法为氦质谱检漏。

7. 老化与模拟回流焊：

老化：在高温下对产品进行长时间老化处理，以释放热加工过程中产生的应力。

回流焊（红外回流焊）：模拟客户的使用环境，旨在暴露制造缺陷，从而提高产品交付质量。